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本项目具备从底层算法、结构设计、硬件适配到量产的全线自主技术研发能力,摆脱国内MFC行业普遍进口核心部件进行组装的短板,核心技术自主可控、生产设备和治具检具自主可控、供应链国产化,构建起高壁垒的技术体系。
在核心算法层面,团队自研动态流量温度压力补偿算法,针对温度漂移、压力波动、气体介质差异、管路工况干扰等行业共性难题,实现实时动态校准修正,解决了传统国产MFC长期存在的精度不稳定、重复性差、长期漂移量大的痛点,产品测量精度、响应速度、稳定性全面对标美国Brooks、MKS、Alicat、日本Horiba等进口设备,可满足半导体刻蚀、薄膜沉积、光刻等高精工艺严苛要求。
在结构与硬件设计层面,自主完成流道仿真优化、传感结构定制、防腐结构设计,针对腐蚀性特种气体、易燃易爆剧毒气体、高低温复杂工业工况做专项优化,核心管路、传感组件适配工业场景,大幅提升产品使用寿命与工况适配性。同时搭建标准化精密校准体系,自主完成全量程、多气体、多工况校准测试,建立专属校准数据库,保障每台设备出厂一致性。
目前项目已完成产品样机及小批量量产、正在进行严苛的可靠性测试,可快速实现产品升级、非标定制、工艺适配优化,进行MFC的国产替代。
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